세계 최대 IT 전시회 중 하나인 컴퓨텍스 2025(COMPUTEX 2025)가 대만 타이베이에서 20일부터 23일까지 개최됩니다. 이번 전시회의 핵심 키워드는 단연 ‘AI 시대의 컴퓨팅 진화’입니다. 글로벌 반도체와 시스템 반도체 기업들이 총출동하여 향후 10년을 이끌 기술 청사진을 공유합니다. 특히 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 제시한 AI 중심의 미래 컴퓨팅 비전은 산업 전반에 큰 파장을 일으킬 것으로 예상되고 있습니다.
이번 글에서는 5가지 핵심 이슈를 중심으로 컴퓨텍스 2025의 흐름을 살펴 보도록 하겠습니다.
엔비디아 젠슨 황 CEO는 올해도 ‘황제의 귀환’이라는 별명에 걸맞게, 기조연설을 통해 차세대 AI 컴퓨팅의 방향성을 제시합니다.
그는 개인이 AI를 구축하고 운영할 수 있는 시대를 예고하며, 새로운 AI 슈퍼컴퓨터 아키텍처 ‘디지츠(Digits)’를 소개할 예정입니다.
구분 | 주요 내용 | 비고 |
연설 주제 | AI 인프라의 민주화, 디지털 산업 전환 가속 | AI Everywhere 비전 강조 |
핵심 키워드 | Digits, AI 팩토리, 옴니버스, 로보틱스, 생명과학 AI | 다양한 산업군 통합 제시 |
신기술 공개 | Digits 플랫폼 발표 (AI 슈퍼컴퓨팅 솔루션) | AI PC, 기업 AI 인프라용 |
하드웨어 비전 | 차세대 Blackwell GPU 기반 AI 서버 확대 | HBM4와의 결합 강조 |
AI 팩토리 개념 | AI 모델을 ‘제품’처럼 생산하고 재사용하는 체계 | 인간처럼 AI를 학습-배포 |
산업 응용 사례 | 자율주행, 제조, 디지털휴먼, 헬스케어 등 | 옴니버스, Isaac 플랫폼 활용 |
전략 파트너십 | Dell, HP, AWS, 마이크로소프트 등과 협력 확대 | AI 인프라 공동 구축 추진 |
기조 메시지 | "AI는 모든 산업의 뉴 인프라다" | AI + 컴퓨팅 = 산업 혁신 |
Digits는 고성능 GPU와 소형 AI 시스템을 결합한 형태로, AI PC 시대의 본격적인 시작을 알리는 상징적인 프로젝트입니다.
또한, 옴니버스, 로보틱스, 바이오컴퓨팅에 이르는 다양한 산업 영역에서 AI 모델이 작동하는 방식에 대한 통합 비전도 강조할 예정입니다.
1. Digits 플랫폼
Digits는 기업이 AI 팩토리를 구축할 수 있도록 돕는 통합 AI 컴퓨팅 플랫폼입니다. AI 학습, 추론, 관리 기능이 포함되어 클라우드와 온프레미스 모두에서 손쉽게 AI 인프라를 구축할 수 있습니다.
2. Blackwell GPU
Blackwell은 엔비디아의 차세대 AI 전용 GPU로, 대규모 언어 모델과 생성형 AI에 최적화되어 있습니다. 이전 세대 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 향후 AI 데이터 센터의 핵심 하드웨어가 될 전망입니다.
3. AI 팩토리
AI 팩토리는 데이터를 원료 삼아 AI 모델을 학습·생산·배포하는 공장처럼 운영하는 개념입니다. 기업이 자체적으로 AI를 지속 생산하고 개선하는 시대가 도래했음을 의미합니다.
AI 연산이 폭증하면서, 메모리 기술의 발전이 반도체 업계의 핵심 과제로 부상하고 있습니다.
특히 HBM(High Bandwidth Memory) 기술은 GPU와의 결합을 통해 AI 처리 속도를 비약적으로 향상시키고 있으며, 올해는 HBM4의 사양과 적용 사례가 주요 화두였습니다.
또한 메모리-CPU-스토리지 간의 유연한 연결을 가능케 하는 CXL(Compute Express Link)과, 메모리 자체가 연산을 수행하는 PIM(Processing-in-Memory) 기술도 미래형 데이터센터 아키텍처에서 중요하게 다뤄졌습니다.
이 기술들은 단순한 메모리 진화를 넘어서, AI 시스템 효율의 핵심 기반으로 인식되고 있습니다.
기술명 | 정의 및 역할 | AI 시대에서의 필요성 | 기대 효과 |
HBM4 (고대역폭메모리) |
메모리를 칩 위에 수직으로 쌓아 대역폭을 극대화한 차세대 메모리 | 초거대 AI 모델 학습 시 엄청난 데이터 이동량을 감당하려면 초고속 메모리 필수 | 기존 DDR 대비 수십 배 높은 속도, 병목 제거로 성능 극대화 |
CXL (Compute Express Link) | CPU, GPU, 메모리 간의 빠르고 유연한 연결을 위한 인터페이스 | 이기종 연산자 간 메모리 공유 및 확장이 AI 워크로드에 중요 | 메모리 효율성 증가, 자원 재활용 극대화, 지연 최소화 |
PIM (Processing- In-Memory) |
메모리 내부에서 연산을 직접 수행하는 기술 | AI 연산에서 '데이터 이동'이 병목이 되는데, 이를 줄여주는 혁신적 방식 | 전력 소비 감소, 연산 속도 향상, 엣지 AI에서도 유용 |
이번 컴퓨텍스에서는 ARM 기반 SoC(시스템 온 칩)의 존재감이 매우 두드러졌습니다.
전통적으로 인텔과 AMD가 장악해 온 PC 시장에서 ARM 진영이 급속히 세력을 확장하고 있는데요, 퀄컴은 스냅드래곤 X 엘리트를 앞세워 x86 기반을 직접 겨냥했으며, 엔비디아와 미디어텍은 윈도우 온 ARM 기반 SoC 공동 개발을 공식화했습니다.
특히 ARM 아키텍처는 저전력·고효율 설계를 기반으로, AI 연산에 최적화된 성능을 발휘하기 때문에, 앞으로 AI PC 시장에서 ARM의 위협은 현실화될 가능성이 큽니다.
구분 | 엔비디아-미디어텍 연합 | 퀄컴 (Snapdragon X) | 인텔 & AMD (x86 진영) |
전략 핵심 | AI PC·게임 콘솔용 ARM SoC 공동 개발 | 차세대 윈도우용 ARM 기반 SoC 출시 (Snapdragon X) | x86 아키텍처 고수, 전력 효율 개선형 CPU 출시 |
강점 | GPU 기술력 + 모바일 AP 노하우 결합, AI 가속기 강점 | AI NPU(45 TOPS) 내장, 윈도우 최적화, MS·OEM 협업 | 기존 생태계 장악, 호환성·성능 신뢰도 |
협력사 | 미디어텍(SoC), 구글(Chromebook 가능성), ARM | 마이크로소프트, 레노버, HP 등 | 델, HP, 레노버, 클라우드 인프라 기업들 |
주요 제품군 | 차세대 ARM 기반 콘솔/AI PC SoC (예정) | Snapdragon X Elite / Plus | Core Ultra 시리즈, Ryzen AI 300 시리즈 |
위협 요인 | 소프트웨어 호환성 부족, 생태계 확장 과제 | 배터리 성능은 우수하나 앱 최적화 제한적 | 전력 효율 경쟁력 약화, ARM 확산 위기감 |
시장 반응 | 차세대 시장 선점 기대, 아직 초기 단계 | 긍정적 평가 증가, AI PC 확산 핵심 주자 | 기존 PC 중심 시장 유지 중이나 긴장 고조 |
한국 기업들도 이번 전시회에서 강한 인상을 줄 것으로 예상하고 있습니다.
SK하이닉스는 HBM3E 양산 성과와 함께 차세대 HBM4 준비 현황을 소개하며 기술력을 과시할 예정입니다.
삼성전자는 CXL 메모리 솔루션, PIM 기반 고성능 D램, 스마트 SSD 등 차세대 메모리 아키텍처 전략을 선보일 예정이고, 삼성디스플레이는 OLED와 폴더블 기술의 확장 가능성을 강조하며 시스템 반도체 생태계와의 연계를 시도할 예정입니다.
이처럼 AI 중심의 메모리 구조를 선도하는 한국 기업들의 행보는 미래 데이터 처리 경쟁력 확보에 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
구분 | SK하이닉스 | 삼성전자 | 삼성디스플레이 |
핵심 기술 | HBM3E, HBM4 (공개) | CXL 메모리, PIM DRAM | 고휘도 OLED, 게이밍·XR 디스플레이 |
기술 경쟁력 | 세계 최초 HBM3E 양산, HBM4 샘플링 진행 중 | CXL 메모리 2.0 대응, AI 연산용 PIM 연구 강화 | 5천 니트 고휘도 OLED 공개, 소형 패널 주도 |
AI 시대 대응 | AI 서버용 고대역폭 메모리 최적화 | 메모리 대역폭·지능형 연산 동시 해결 | AI 콘텐츠 구현용 디스플레이 품질 강화 |
공개 여부 | HBM3E 실물 전시, HBM4 개발 현황 공유 | CXL DIMM 실물 공개, PIM 로드맵 발표 | XR용 OLED, 게이밍 모니터 전시 |
협력 기업 | 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 기업 | 인텔·MS 등 CXL 컨소시엄 | 메타, 애플, 소니 등 XR 기업 |
시장 반응 | AI 인프라 핵심 부품으로 강한 존재감 | 차세대 메모리 아키텍처 선도 기대감 | 글로벌 프리미엄 디스플레이 기술로 주목 |
컴퓨텍스 2025에서는 중소·스타트업 기업들의 약진도 눈여겨 봐야 할 것입니다.
한국의 반도체 스타트업들은 NPU(Neural Processing Unit), LPU(Low-Power Unit) 등 온디바이스 AI 칩 설계 기술을 공개할 예정으로, AI 서버용 커스터마이징 SSD, 전력 효율에 최적화된 PSU 솔루션도 기술력 면에서 인정받고 있습니다.
글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산을 위해 작고 빠른 맞춤형 반도체를 찾는 가운데, 한국 스타트업들이 제공하는 고도화된 IP는 상당한 협력 기회를 창출할 예정입니다.
구분 | NPU 스타트업 (예: 딥엑스, 리벨리온) |
LPU 스타트업(예: 퓨리오사AI) | 스토리지 & 전원 솔루션(예: 메모텍, 이엔씨테크놀로지) |
핵심 제품 | 초경량 NPU, 온디바이스 AI칩 | 서버용 대규모 LLM 추론 가속기 | 커스터마이징 SSD, 서버용 PSU |
주요 특징 | 초저전력·고효율, 모바일 및 IoT에 최적화 | GPT급 연산 최적화, 대용량 데이터 추론 가능 | AI 워크로드에 특화된 안정적 저장·전력 공급 |
AI 대응 전략 | 엣지 디바이스용 AI 연산 분산 전략 | 클라우드·데이터센터 중심 고성능 AI 대응 | AI 시스템의 안정성과 지속성 확보 지원 |
차별화 요소 | 타겟별 맞춤형 설계, 글로벌 모바일 칩셋과의 호환성 | 대기업 SoC 대비 유연한 구조 및 비용 효율 | 고객사 맞춤형 설계, 생산 유연성 강점 |
시장 포지션 | 글로벌 엣지 AI 시장 진입 가속화 | 대형 AI 서버 시장 틈새 공략 | AI 인프라의 필수 기반 기술 제공 |
컴퓨텍스 2025 반응 | NPU 실물 공개, 다국적 고객사 상담 활발 | GPU 대비 전력 효율성 강조로 주목 | 서버 구축 파트너사들과의 공동 전시로 기술력 부각 |
컴퓨텍스 2025는 명실상부 ‘AI 중심 컴퓨팅 시대’의 본격적인 개막을 알리는 무대입니다. 젠슨 황의 기조연설을 시작으로, AI 반도체, HBM4, CXL, PIM, ARM 기반 SoC 등 기술 패러다임의 전환이 빠르게 진행되고 있음을 보여줄 예정입니다. 특히, 엔비디아·퀄컴·미디어텍 등 글로벌 기업들의 연합과 생태계 확장이 돋보였으며, AI 인프라부터 엣지 디바이스까지 전방위적인 경쟁이 본격화될 것입니다.
이런 가운데, 한국 기업들도 적지 않은 존재감을 보였습니다.
SK하이닉스의 HBM4 준비 상황, 삼성전자의 CXL·PIM 솔루션, 스타트업들의 온디바이스 AI 및 커스터마이징 솔루션들은 분명 기술 경쟁력을 보여 줄 것입니다. 하지만 글로벌 시장에서의 주도권을 확보하려면, 기술 개발을 넘어 표준화, 생태계 협력, 글로벌 마케팅 역량 강화가 병행되어야 합니다.
지금은 단순 기술 추격이 아닌, 생태계의 주도권을 확보하는 전환점에 있습니다.
컴퓨텍스 2025를 계기로, 한국 반도체와 시스템 기업들이 기술-시장-정책이 연계된 대응 전략을 강화해야 AI 컴퓨팅 패권 경쟁의 중심축으로 자리 잡을 수 있을 것입니다.